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    安捷利公司的主要产品有单面、双面、多层FPC、刚挠结合FPC,挠性板SMT装配和COF模组。作为订制性产品,安捷利公司为客户提供专业化、个性化的服务,包括全方位设计和装配组合方案的一站式服务。

普通单面FPC
采用单面覆铜板材料制作而成,于线路完成之后,再覆盖一层保护膜或覆盖涂层,形成一种只有单层导体的挠性电路板。

普通双面FPC
使用双面板敷铜板材料于双面电路完成后,两面分别加上一层保护膜,成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面FPC
使用纯铜箔材料在电路制程中,分别在两面各加一层保护膜,成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面FPC
使用两层单面敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合,成为在局部区域压合,局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

多层FPC
以单面敷铜板材料及粘结胶为基本材料,采用类似与基板生成双面板的工艺,经多次压合成为具有多层导体结构的线路板,可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

普通刚挠结合FPC
刚挠结合印制板是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成,结构紧密,以金属化孔形成导电连接。每块刚挠结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。

HDI刚挠结合FPC
HDI刚挠结合板是由刚性及挠性基板有选择的层压在一起,再通过盲孔、埋孔、通孔等不同的金属化孔形成的高密度互连电路板。

 

 
安捷利实业有限公司
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